记者从复旦大学得悉，该校科研人员经过规划新式架构，率先在柔软、赋有弹性的高分子纤维内完成了大规划集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为实际。相关研究成果于1月22日在世界学术期刊《天然》上宣布。

  为了能在纤维上“植入”芯片，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队跳出“仅使用纤维外表”的惯性思想，规划出多层旋叠架构，即在纤维内部构建多层集成电路，构成螺旋式旋叠结构，然后最大化使用纤维内部空间。根据该规划，团队多年攻关，开展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度集成电路的制备道路。

  据介绍，团队已在实验室开始完成“纤维芯片”的规划制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，经过晶体管与其他高效互连，可完成数字、模仿电路运算等功能。

  “新的制备道路在赋予纤维信息处理才能一起，坚持了其柔软特性，不仅为纤维电子系统集成拓荒了新途径，乃至有望为集成电路范畴开展供给新的思路。”纤维电子范畴专家、华中科技大学教授陶光明说。