苏州联讯仪器股份有限公司于12月2日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复第一轮审核问询函，回复的问题主要有，关于产品，关于行业格局，关于核心技术和技术来源等。

  关于产品。公司表示，公司产品所需零部件的选型及开发设计已在研发阶段完成，各类零部件的供应链较为稳定，公司自主生产相关零部件不具备经济效益优势，更倾向于将资源投入到新产品、新技术的开发中，因此公司从资源配置效率角度考量，主要使用外采、外协零部件。

  公司产品性能主要是依靠公司自主开发的产品方案架构设计和公司掌握的自主知识产权芯片、自研算法软件、自研硬件板卡等实现，不主要依赖于外采、外协零部件实现。

  关于行业格局。公司表示，公司下游应用大多分布在在光通信领域、碳化硅功率器件与半导体集成电路等领域，未来也将持续加大存储器件测试等领域的战略布局。公司在下游主要客户中为核心供应商，具有较大的行业影响力和较高的市场认可度，形成了较强的竞争优势。

  其中光通信领域受益于 AI 推动高速光模块市场需求量开始上涨；新能源汽车浪潮以及 AI 服务器等新应用场景驱动碳化硅功率器件产业化进程提速；受益于 AI 算力驱动，高性能存储芯片未来市场发展的潜力广阔，国产替代亦拉动相关核心测试设备的采购需求，公司下游应用领域均呈现不同程度的增长态势。

  关于核心技术和技术来源。公司表示，企业成立以来，一方面保持持续高强度研发投入，逐步形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系，对公司推动各基本的产品及产品线的研发、产业化及持续迭代提供了强大的底层技术基础；另一方面，公司基于产业特性、产品应用等维度持续加强对相关各领域主要用户的开发与导入，在光通信、功率器件、半导体集成电路等领域积累了广泛坚实的客户基础。

  依托上述强大的底层技术基础及广泛坚实的客户基础，公司一方面不断巩固和深化在光通信领域的纵向竞争力，另一方面也成功实现在功率器件、半导体集成电路等领域的横向拓展，形成了丰富的产品矩阵，在上述各领域里构筑起显著竞争优势，实现跨产品、跨下游领域布局。

  同壁财经了解到，联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设施企业，主营业务为电子测量仪器与半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。

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